[发明专利]一种制备磁性随机存储器导电硬掩模的方法有效

专利信息
申请号: 201810090034.2 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN110098321B 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 张云森;肖荣福;郭一民;陈峻 申请(专利权)人: 上海磁宇信息科技有限公司
主分类号: H10N50/01 分类号: H10N50/01;H10B61/00
代理公司: 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 代理人: 于晓菁
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种制备磁性随机存储器导电硬掩模的方法,包括如下步骤:(1)提供表面抛光的带金属通孔的CMOS基底,并在基底上沉积底电极和磁性隧道结多层膜、导电硬模层的刻蚀阻挡层、导电硬掩模、导电硬掩模的掩模层;(2)图形化导电硬掩模图案,并且使图案转移到导电硬掩模的掩模层顶部;(3)部分刻蚀导电硬掩模,并去掉残留物;(4)继续刻蚀剩余导电硬掩模,使刻蚀停止在刻蚀阻挡层之上,并维持部分过刻蚀。由于在刻蚀过程中,采用了两个步骤对导电硬掩模进行刻蚀和后处理,这样既解决了在刻蚀过程中刻蚀选择比过低的问题,又解决了因为Cl的引入而对磁性隧道结潜在性能的影响,有利于磁性随机存储器磁性、电学和良率的提升。
搜索关键词: 一种 制备 磁性 随机 存储器 导电 硬掩模 方法
【主权项】:
1.一种制备磁性随机存储器导电硬掩模的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、提供表面抛光的带金属通孔的CMOS基底,并在所述基底上沉积底电极和磁性隧道结多层膜、导电硬模层的刻蚀阻挡层、导电硬掩模、导电硬掩模的掩模层;步骤二、图形化导电硬掩模图案,并且使所述图案转移到所述导电硬掩模的掩模层顶部;步骤三、部分刻蚀所述导电硬掩模,并去掉残留物;步骤四、继续刻蚀剩余的所述导电硬掩模,使刻蚀停止在所述导电硬模层的刻蚀阻挡层之上,并维持部分过刻蚀。
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