[发明专利]喷嘴清洗装置和晶圆清洗设备在审

专利信息
申请号: 201810081980.0 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN108453084A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 王飞亚;张文福;高英哲 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;董琳
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及喷头清洗装置和晶圆清洗设备,其中喷嘴清洗装置包括:清洗槽;位于所述清洗槽壁上的至少一个第一输入口,所述第一输入口与第一管道连通,用于连接至清洗溶液源;位于清洗槽底部的至少一个输出口,所述输出口与第三管道连通,用于排出所述清洗槽内废液。所述喷头清洗装置能够对喷嘴表面进行清洗,去除化学结晶等污染,提高后续对晶圆进行清洗的效率。
搜索关键词: 清洗槽 晶圆清洗设备 喷头清洗装置 喷嘴清洗装置 输出口 输入口 清洗 第一管道 管道连通 化学结晶 喷嘴表面 清洗槽壁 清洗溶液 废液 晶圆 排出 去除 连通 污染
【主权项】:
1.一种喷嘴清洗装置,其特征在于,包括:清洗槽;位于所述清洗槽壁上的至少一个第一输入口,所述第一输入口与第一管道连通,用于连接至清洗溶液源;位于清洗槽底部的至少一个输出口,所述输出口与第三管道连通,用于排出所述清洗槽内废液。
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