[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201810078133.9 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108365014B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 山口靖雄;奥村美香 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/84 | 分类号： | H01L29/84 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够将收容可动部的密闭空间的压力设为预先设定的压力，而且能够抑制可动部向盖部的内壁粘附的半导体装置和半导体装置的制造方法。特征在于，具有：基板；可动部，其设置在该基板之上；接合框，其以将该可动部包围的方式设置在该基板之上；盖部，其与该接合框接合，具有凹部，通过使该凹部与该可动部相对而由该盖部将该可动部之上的空间覆盖，在该盖部的内壁设置有凹凸；以及防止膜，其形成于该盖部的内壁，在该防止膜的表面具有凹凸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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