[发明专利]层叠铁芯的制造方法有效
| 申请号： | 201810077615.2 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108365709B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 中村秀一;桃田大介 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02;H02K1/06 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 贾宁;王国志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种层叠铁芯的制造方法，包括：设置多个环状铁芯片列，各个环状铁芯片列通过环状地布置包括轭部和齿部的多个分割铁芯片而构成，并且环状铁芯片列中的环状相邻的分割铁芯片的轭部的形状互相不同。在该方法中，通过下述操作层叠环状铁芯片列：改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角，使得具有与该分割铁芯片不同形状的分割铁芯片层叠在前一层叠的分割铁芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠铁芯的制造方法，包括：设置多个环状铁芯片列，各所述环状铁芯片列通过环状地布置包括轭部和齿部的多个分割铁芯片从而使所述轭部的端部互相邻接而构成，其中，所述环状铁芯片列中的环状相邻的分割铁芯片的轭部的形状互相不同；以及重复以下的层叠：以一定数量层叠所述环状铁芯片列，使得具有与所述分割铁芯片相同形状的分割铁芯片层叠在所述分割铁芯片上；以及通过下述操作层叠所述环状铁芯片列：改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角，使得具有与所述分割铁芯片不同形状的分割铁芯片层叠在前一层叠的分割铁芯片上。
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