[发明专利]柔性基板及其制作方法、面板以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201810073541.5 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN110085740B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 康世磊;赵军;樊刚浩;罗辉 申请(专利权)人: 绵阳京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;H01L51/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王晓燕
地址: 621000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种柔性基板及其制作方法、面板以及电子装置。该柔性基板包括:第一无机层和第一有机层。第一有机层设置于所述第一无机层上并与所述第一无机层接触,所述第一无机层的与所述第一有机层接触的表面具有第一凹槽。该柔性基板通过设置第一凹槽能够提高第一有机层和第一无机层之间的结合强度。
搜索关键词: 柔性 及其 制作方法 面板 以及 电子 装置
【主权项】:
1.一种柔性基板,包括:第一无机层;第一有机层,设置于所述第一无机层上并与所述第一无机层接触;其中,所述第一无机层的与所述第一有机层接触的表面具有第一凹槽。
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