[发明专利]线路板结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种线路板结构及其制作方法，线路板结构包括绝缘层、在绝缘层相对两侧的第一线路层与第二线路层、贯穿绝缘层以电连接第一线路层及第二线路层的导电通孔、电容介电层、介电层及重布线路层。第一线路层包含第一电容电极。电容介电层位于第一电容电极上。介电层覆盖第一线路层与电容介电层。重布线路层包括位于介电层上的重布线路、位于介电层内且连接第一线路层的第一导电盲孔及位于介电层内的第二电容电极。第二电容电极的两端分别与电容介电层及重布线路相接触。第二电容电极、电容介电层及第一电容电极构成电容。

主权项

1.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供绝缘层，具有第一表面以及相对所述第一表面的第二表面；形成第一线路层、第二线路层与至少一导电通孔，所述第一线路层位于所述绝缘层的所述第一表面上，且所述第一线路层包含第一电容电极，所述第二线路层位于所述绝缘层的所述第二表面上，以及所述至少一导电通孔，贯穿所述绝缘层以电连接所述第一线路层以及所述第二线路层；在所述第一线路层上形成电容介电层，以覆盖部分的所述第一电容电极；在所述第一线路层上与所述电容介电层上形成介电层，所述介电层具有第一开口以及第二开口，其中所述第一开口暴露出部分的所述第一线路层，且所述第二开口暴露出部分的所述电容介电层；以及在所述第一线路层上形成重布线路层，所述重布线路层包括重布线路、第一导电盲孔与第二电容电极，所述重布线路位于所述介电层的介电表面上，所述第一导电盲孔位于所述第一开口内且连接所述第一线路层与所述重布线路，所述第二电容电极，位于所述第二开口内且与所述电容介电层相接触，且所述第二电容电极、所述电容介电层以及所述第一电容电极构成电容。