[发明专利]一种快压微波连接接头在审

专利信息
申请号: 201810072342.2 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN110085952A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 李恩;张云鹏;周扬;高勇 申请(专利权)人: 成都恩驰微波科技有限公司
主分类号: H01P1/06 分类号: H01P1/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种快压微波连接接头,属于微波测量与微波设备的应用领域,涉及微波连接接头(microwave joint)。传统的微波连接接头在使用的时通常是通过焊接的方式进行连接。这种方式有几个问题需要考虑。第一,焊点会影响连接处的微波性能;第二,转换接头需要频繁的更换,焊接的一致性难以保证;第三,频繁的焊接会造成转换接头的损坏以及焊接部位电路基板的损伤。因此,设计合适的微波连接接头来替代传统的需要通过焊接实现的微波连接接头是非常有意义的。本发明的快压微波连接接头通过接头下压板对转换接头的内导体进行下压,让转换接头的内导体紧紧压在PCB板上,保证连接处具有良好的电气连接,实现了转换接头方便快捷的更换,而接头和连接处的电路基板基本不受影响,大大降低了应用成本。
搜索关键词: 微波连接 转换接头 焊接 电路基板 传统的 内导体 焊点 电气连接 焊接部位 几个问题 微波测量 微波设备 应用成本 下压板 下压 微波 损伤 保证 替代
【主权项】:
1.一种快压微波连接接头,包括接头下压板1、内导体下压件2、接头安装板3、转换接头4、转换接头内导体5;所述快压微波连接接头,其特征在于,接头引入的内导体下压件可以在无焊接的情况下快速使转接头内导体与电路基板电路连接,这有利于降低频繁焊接对转换接头以及电路基板造成的损伤,方便快捷,连接性能优异;接头下压板可以调节内导体下压件对转换接头内导体下压的压力,可以获得良好的一致性效果。
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