[发明专利]一种光传输器件的耦合成型方法

摘要

本发明涉及一种光传输器件的耦合成型方法，该方法中依次经过如下步骤：制图、制作光掩膜、通过光掩膜分别制得光芯片和光纤阵列晶圆、光纤阵列晶圆上粘合光纤制得光纤阵列长条、光芯片和光纤阵列长条耦合封装、依据需要的光传输器件数目进行切割。该方法中通过对光芯片和光纤阵列图形的设计排版，选取晶圆基板，相同工艺下使制得的光芯片长条上各组之间以及每组内各个光通道的间距与对应的输入端光纤阵列长条和输出端光纤阵列长条上的各间距相同，在耦合封装时就只需对准各长条上最外缘的两个光通道而不用一个一个的对所有光通道进行对齐，一次就可以实现多个光传输器件的同时耦合，提高了工作效率，减少了成本。

主权项

1.一种光传输器件的耦合成型方法，其特征在于：按如下步骤进行：步骤一：制图，在电脑上分别制作出相同组数的等间距排列的输出端光纤阵列图形、光芯片图形、输入端光纤阵列图形；每组光芯片图形的输出端具有与每组输出端光纤阵列图形相同数目的光通道，且光芯片图形上在输出端各组之间的间距与输出端光纤阵列图形上各组间的间距相同；每组光芯片图形的输入端具有与每组输入端光纤阵列图形相同数目的光通道，且光芯片图形上在输入端各组之间的间距与输入端光纤阵列图形上各组间的间距相同；各图形上每组内各个光通道的间距均相同；步骤二：制作光掩膜，选取光掩膜基板，在光掩膜基板上将步骤一制作的输出端光纤阵列图形、光芯片图形、输入端光纤阵列图形通过光刻工艺分别制成输出端光纤阵列光掩膜、光芯片光掩膜、输入端光纤阵列光掩膜；步骤三：制作晶圆，选取晶圆基板，使用步骤二制作的光掩膜，分别通过相同的光刻和蚀刻工艺制成输出端光纤阵列晶圆、光芯片晶圆、输入端光纤阵列晶圆；步骤四：制作长条，将输出端光纤阵列晶圆、光芯片晶圆、输入端光纤阵列晶圆分别按列切割成方形的输出端光纤阵列长条、输入端光纤阵列长条、光芯片长条，并在输出端光纤阵列长条和输入端光纤阵列长条上分别粘合适配于各长条光通道的光纤；步骤五：耦合封装，将输入端光纤阵列长条和光芯片长条的输入端相贴合，并使输入端光纤阵列长条最外缘两个光通道的光纤与光芯片长条上输入端最外缘两个光通道的光纤对应对准，然后耦合输入端光纤阵列长条和光芯片长条；将输出端光纤阵列长条和光芯片长条的输出端相贴合，并使输出端光纤阵列长条最外缘两个光通道的光纤与光芯片长条上输出端最外缘的两个光通道的光纤对应对准，然后耦合输出端光纤阵列长条和光芯片长条；最后将耦合好的长条进行封装；步骤六：切割，依据需要的光传输器件数目，将耦合封装好的长条进行切割。