[发明专利]一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置在审
申请号: | 201810067344.2 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN108127272A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 张建 | 申请(专利权)人: | 涿州皓原箔业有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 赵倩 |
地址: | 072750 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架,机架的两端分别设置有放卷辊和收卷辊机架,中部设置有滑轨,滑轨的方向与铝箔在机架上的输送方向相互垂直,滑轨上设置有滑块,滑块通过气缸与机架相连;滑轨内侧壁设置有第一凹槽,第一凹槽内设置有第一凸缘,滑块侧壁设置有与第一凹槽插接配合的第二凸缘,第二凸缘顶部设置有与第一凸缘插接配合的第二凹槽,第二凹槽内设置有缓冲垫;滑块底面设置有橡胶基座,橡胶基座内设置有若干个通孔,橡胶基座上设置有激光头。本发明能够改进现有技术的不足,使用单一的激光头实现对铝箔表面的打孔加工,加工效率和加工质量均得到了保证。 | ||
搜索关键词: | 滑轨 橡胶基座 插接配合 打孔装置 第二凸缘 第一凸缘 激光切割 铝箔加工 激光头 滑块 铝箔 顶部设置 滑块侧壁 滑块底面 加工效率 铝箔表面 放卷辊 缓冲垫 内侧壁 收卷辊 打孔 气缸 通孔 加工 垂直 改进 保证 | ||
【主权项】:
一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架(1),机架(1)的两端分别设置有放卷辊(2)和收卷辊(3),其特征在于:机架(1)中部设置有滑轨(4),滑轨(4)的方向与铝箔在机架(1)上的输送方向相互垂直,滑轨(4)上设置有滑块(5),滑块(5)通过气缸(6)与机架(1)相连;滑轨(4)内侧壁设置有第一凹槽(7),第一凹槽(7)内设置有第一凸缘(8),滑块(5)侧壁设置有与第一凹槽(7)插接配合的第二凸缘(9),第二凸缘(9)顶部设置有与第一凸缘(8)插接配合的第二凹槽(10),第二凹槽(10)内设置有缓冲垫(11);滑块(5)底面设置有橡胶基座(12),橡胶基座(12)内设置有若干个通孔(13),橡胶基座(12)上设置有激光头(14)。
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