[发明专利]一种印制电路板的布线结构在审
| 申请号： | 201810065604.2 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108401357A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 张坤 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种印制电路板的布线结构，应用于双层的印制电路板；布线结构包括：多个第一信号线和多个第一地线，每个第一信号线和第一地线在顶层上平行分布并且沿一第一方向延伸；多个第二信号线和多个第二地线，每个第二信号线和第二地线在底层上平行分布并且沿不同于第一方向的一第二方向延伸；其中，第一信号线和第一地线在顶层上按一第一预设方式进行间隔分布；第二信号线和第二地线在底层上按一第二预设方式进行间隔分布；第一地线和第二地线通过印制电路板上的过孔相连接；能够避免连线交叉造成的地线环境受到破坏的情况，同时保证了信号线的阻抗环境，在不提高成本的情况下保证了印制电路板上电路的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 地线 印制电路板 布线结构 第二信号 方向延伸 间隔分布 平行分布 预设方式 顶层 集成电路技术 阻抗环境 信号线 连线 电路 保证 应用 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的布线结构，应用于一印制电路板上，其特征在于，所述印制电路板为具有一顶层和一底层的双层结构：所述布线结构包括：多个第一信号线和多个第一地线，每个所述第一信号线和所述第一地线在所述顶层上平行分布并且沿一第一方向延伸；多个第二信号线和多个第二地线，每个所述第二信号线和所述第二地线在所述底层上平行分布并且沿不同于所述第一方向的一第二方向延伸；其中，所述第一信号线和所述第一地线在所述顶层上按一第一预设方式进行间隔分布；所述第二信号线和所述第二地线在所述底层上按一第二预设方式进行间隔分布；所述第一地线和所述第二地线通过所述印制电路板上的过孔相连接。
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