[发明专利]一种单晶硅制绒添加剂有效
| 申请号： | 201810056841.2 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108250363B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡国华 | 申请（专利权）人： | 温岭汉德高分子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08F251/00 | 分类号： | C08F251/00;C08F226/10;C08F226/06;C30B33/10;C30B29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 317523 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及单晶硅片制备领域，公开了一种单晶硅制绒添加剂，其含有硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物。本发明的制绒添加剂中含有硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物，用于制绒添加剂中时，既能保持快速脱泡能力，又能逐渐减缓反应的进行，维持单晶硅片理想的绒面金字塔结构，制绒后单晶硅片表面的绒面金字塔的尺寸呈现双峰分布，硅片反射率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 添加剂 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅制绒添加剂，其特征在于：含有硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物。
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