[发明专利]一种基板与外接电路邦定的检测方法在审
| 申请号： | 201810054702.6 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108333499A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蔺帅;张志华;王向前 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基板与外接电路邦定的检测方法，包括以下步骤：将外接电路的邦定区内的第一导电条和第二导电条短接；通过检测模块检测所述基板的邦定区内的第三导电条和第四导电条两端的阻抗值，所述第三导电条和第四导电条用于与所述第一导电条和第二导电条分别对位邦定；在所检测到的阻抗值超出预设的阻抗值范围时，确定所述基板与外接电路存在邦定异常。本发明的检测方法，可以实时检测基板与外接电路之间邦定是否正常，检测方法简单，不需要破环现有的结构，并且所需的结构空间小，具有较高的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电条 外接电路 基板 检测 阻抗 检测模块 结构空间 实时检测 短接 对位 预设 | ||
【主权项】：
1.一种基板与外接电路邦定的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述外接电路的邦定区内的第一导电条和第二导电条短接；通过检测模块检测所述基板的邦定区内的第三导电条和第四导电条两端的阻抗值，所述第三导电条和第四导电条用于与所述第一导电条和第二导电条分别对位邦定；在所检测到的阻抗值超出预设的阻抗值范围时，确定所述基板与外接电路存在邦定异常。
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