[发明专利]基于硅基双环结构的APD探测器制备方法在审
| 申请号: | 201810051140.X | 申请日: | 2018-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN110061091A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
| 发明(设计)人: | 孙芳魁;赵永红 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工大华生电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/107 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 150010 黑龙江省哈尔滨市*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | 基于硅基双环结构的APD探测器制备方法,本发明属于探测器领域,其中包括P+衬底(1),位于衬底上方p‑外延层作为探测器的π型吸收区(2),在外延层上制作保护环APD探测器结构包括:接触区N+(3)和保护环N+(4)组成APD探测器的双环结构,在外延层上制备倍增区P+(5),而光敏面采用SiO2(6)、PSG(7)和Si3N4(9)组成的光敏感层,提高APD探测器对光的透过率,因此提供器件的吸收效率;本发明区别于传统APD探测器主要是采用双环结构,增加了器件的感光面积,提高APD探测器的探测效率、响应度,并解决了APD探测器的高电压下边缘局部提前击穿效应;生产工艺采用高能离子注入和退火工艺制作,有效提高器件的成品率降低暗电流。 | ||
| 搜索关键词: | 双环结构 外延层 制备 探测器 衬底 硅基 高能离子 光敏感层 探测效率 退火工艺 吸收效率 暗电流 倍增区 成品率 高电压 光敏面 接触区 透过率 吸收区 下边缘 响应度 感光 击穿 生产工艺 制作 | ||
【主权项】:
1.一种基于硅基双环结构的APD探测器制备方法,其中包括P+衬底(1),位于衬底上方p‑外延层作为探测器的π型吸收区(2),在外延层上制作保护环APD探测器结构包括:接触区N+(3)和保护环N+(4)组成APD探测器的双环结构,在外延层上制备倍增区P+(5),光敏面采用SiO2(6)、PSG(7)和Si3N4(9)组成的光敏感层。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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