[发明专利]一种半导体存储器件有效
| 申请号： | 201810045337.2 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108257927B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 庄清梅 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶存科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人： | 谭雪婷;彭西洋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体存储器件，本发明的散热金属板外围的边缘线为所述堆叠体在所述散热金属板上的投影线的扩张线，所述扩张线为所述堆叠体在所述散热金属板上的投影线向外扩张所述导热硅胶片的厚度长度所得的扩张线，该设置最大程度的提高散热，这是由于热传导角度为45度所导致的，其也可以实现节省材料的目的；散热金属板侧面的凹槽可以防止金属板的脱落，且可以防止堆叠体的翘曲；梯形截面的导热硅胶片在实现导热的同时最大程度的节省导热硅胶片，且有利于树脂的密封。 | ||
| 搜索关键词： | 散热金属板 导热硅胶片 堆叠体 半导体存储器件 投影线 导热 节省材料 边缘线 金属板 热传导 散热 树脂 翘曲 密封 外围 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体存储器件，其包括：/n中介板，其具有相对的第一表面和第二表面；/n存储芯片堆叠体，所述堆叠体设置于所述第一表面上，具有上下堆叠的多个存储芯片，所述多个存储芯片中设有通孔，所述多个存储芯片的相邻的两个通过第一焊球电连接所述通孔实现芯片间电连接，并且，所述多个存储芯片的每一个的长度为L；/n导热硅胶片，其粘附于所述堆叠体上，其截面为长方形，俯视为正方形，所述导热硅胶片的厚度为d；/n散热金属板，其粘附于所述导热硅胶片上，其截面为长方形，俯视为正方形，所述散热金属板的宽度为W，并且所述散热金属板外围的边缘线为所述堆叠体在所述散热金属板上的投影线的扩张线，所述扩张线为所述堆叠体在所述散热金属板上的投影线向外扩张所述导热硅胶片的厚度d长度所得的扩张线； 其中W＝L+2d；/n封装树脂，覆盖所述第一表面、所述堆叠体的侧面、所述导热硅胶片的侧面以及所述散热金属板的侧面。/n
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