[发明专利]一种叠层结构铁电聚合物基电介质薄膜、及其制备方法和用途有效
申请号: | 201810042683.5 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN108587007B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 曾一;林元华;沈洋;南策文 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C08L27/16 | 分类号: | C08L27/16;C08K7/00;C08K3/22;C08J5/18;H01G4/18;D01F6/48;D01F1/10;D01F6/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本发明涉及一种叠层结构铁电聚合物基电介质薄膜、及其制备方法和用途。所述薄膜具有至少一个第一电介质层和与所述第一电介质层交替层叠的第二电介质层,所述第一电介质层含有偏氟乙烯‑六氟丙烯共聚物P(VDF‑co‑HFP)和片层状Al2O3,其中,以体积百分比计,两者的配比为(100‑x)%P(VDF‑co‑HFP)–x%Al2O3,0 | ||
搜索关键词: | 电介质层 铁电聚合物 电介质薄膜 叠层结构 高储能 制备 六氟丙烯共聚物 高密度储能 体积百分比 击穿场强 交替层叠 偏氟乙烯 无铅环保 配比为 储能 薄膜 | ||
【主权项】:
1.一种叠层结构铁电聚合物基电介质薄膜,其特征在于,所述薄膜具有至少一个第一电介质层和与所述第一电介质层交替层叠的第二电介质层,所述第一电介质层含有偏氟乙烯‑六氟丙烯共聚物P(VDF‑co‑HFP)和片层状Al2O3,其中,以体积百分比计,两者的配比为(100‑x)%P(VDF‑co‑HFP)–x%Al2O3,0<x≤7,所述第二电介质层含有偏氟乙烯‑六氟丙烯共聚物P(VDF‑co‑HFP),所述Al2O3的粒径为20~100nm。
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