[发明专利]一种提高抗腐蚀性的金属触控层制作方法在审
| 申请号: | 201810039736.8 | 申请日: | 2018-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN108255340A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
| 发明(设计)人: | 肖新煌;刘飞 | 申请(专利权)人: | 晟光科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044;C23C14/14;C23C14/35 |
| 代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方琦 |
| 地址: | 233000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种提高抗腐蚀性的金属触控层制作方法,采用金属铝为原料在基板上制作金属触控层,在原有的On‑cell技术方案的四个步骤后,增加干蚀刻步骤以使金属铝镀膜表面与氧分子发生化学反应形成氧化铝,由氧化铝作为保护膜,然后经过去除光阻后再清洗干燥,确保保护膜标准化生长。本发明利用铝的金属特性,用其制作触控金属层,解决了以往工艺中产品触控层抗腐蚀能力差,被腐蚀造成功能不良等难题,提升了产品良率,降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词: | 金属触 制作 保护膜 金属铝 氧化铝 化学反应 产品成本 产品良率 镀膜表面 金属特性 清洗干燥 触控层 干蚀刻 金属层 抗腐蚀 氧分子 原有的 触控 光阻 基板 去除 标准化 腐蚀 生长 | ||
【主权项】:
1.一种提高抗腐蚀性的金属触控层制作方法,其特征在于:采用金属铝为原料在基板上制作金属触控层,包括以下步骤:(1)、镀膜制程:采用磁控溅射沉积方法,将金属铝沉积在基板上形成镀膜;(2)、黄光制程:首先对步骤(1)镀有金属铝镀膜的基板进行清洁,清洁后在基板的金属铝镀膜上涂布光阻,光阻涂布后进行烘烤,烘烤后通过曝光将图形转写至光阻表面,然后经过显影去除图形部分的光阻以显示图形,最后烘烤以使光阻及光阻上的图形定型;(3)、线路蚀刻:利用腐蚀性溶液按照显示的图形对图形部分未被光阻保护的金属铝镀膜进行化学蚀刻,以形成线路;(4)、去除光阻:利用可将光阻溶解的溶液去除形成有线路后的金属铝镀膜上的光阻;(5)、干蚀刻:将cell基板装载在干式蚀刻机的loader lock端,利用蚀刻机的transfer module端自动真空,形成真空环境,向蚀刻机的反应腔process chamber通入氧气,保持低压状态并施以电压,将其激发为电浆,对铝制金属电路进行化学性蚀刻,带正电的离子在电场的作用下,垂直撞向cell基板,轰击铝制线路表面,发生充分的反应,形成氧化膜覆盖在线路上,起到保护作用;(6)、清洗干燥,确保保护膜标准化生长。
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