[发明专利]一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构在审
申请号: | 201810037660.5 | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN108801053A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 周亚鹏;张敏强;王克军;邱林茂;单云飞 | 申请(专利权)人: | 西安电子工程研究所 |
主分类号: | F41G3/22 | 分类号: | F41G3/22 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 刘新琼 |
地址: | 710100 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构,由外罩,1#密封圈,2#密封圈,频综与接收器,信号处理器,二次电源,晶振组件,激光模块,导热垫,绝缘套,前法兰,固定筒,母板,后法兰,定位销,缓冲垫和插座组成;前法兰,固定筒和后法兰组成电子舱的骨架,既作为母板和外罩等零件的安装载体,又作为信处等模块的导热传递路径;主要散热模块安装于骨架中的三个平面上,骨架与模块间粘贴柔性导热垫,减小导热热阻;模块间不直接接触,模块的热量分别传导至骨架上进行散热;骨架的四个平面间预留圆柱形空间,满足总体单位要求的战斗部空间。 | ||
搜索关键词: | 电子舱 密封圈 导热 散热原理 导热垫 导引头 固定筒 后法兰 前法兰 母板 外罩 不直接接触 信号处理器 圆柱形空间 接收器 安装载体 传递路径 二次电源 激光模块 散热模块 定位销 缓冲垫 绝缘套 战斗部 散热 插座 减小 晶振 频综 热阻 传导 粘贴 预留 | ||
【主权项】:
1.一种基于骨架散热原理的导引头电子舱结构,包括前法兰(1)、固定筒(2)、后法兰(3)、缓冲垫(4)、定位销(5)、母板(6)、导热垫(7)、插座(8)、二次电源(10)、频综与接收器(11)、绝缘套(12)、1#密封圈(13)、激光模块(14)、晶振组件(15)、2#密封圈(16)、信号处理器(17)和电子舱外罩(18);其特征在于前法兰(1)、固定筒(2)和后法兰(3)组成了电子舱骨架(9),固定筒(2)位于前法兰(1)和后法兰(3)之间,在后法兰(3)的一侧装配插座(8),另一侧上设有定位销(5),用于装配母板(6),在固定筒(2)的一个角上设有缓冲垫(4)用于对母板(6)进行至挡,信号处理器(17)安装在固定筒(2)的前侧面,两者之间设有导热垫(7),安装时使用绝缘套(12);频综与接收器(11)安装在固定筒(2)的后侧面,两者之间设有导热垫(7),安装时使用绝缘套(12);二次电源(10)安装在固定筒(2)的底面,两者之间设有导热垫(7),安装时使用绝缘套(12);激光模块(14)和晶振组件(15)安装在固定筒(2)的顶面,在固定筒(2)外套装电子舱外罩(18),其中电子舱外罩(18)与前法兰(1)、后法兰(3)接触处分别安装1#密封圈(13)、2#密封圈(16)。
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