[发明专利]机械手臂及其晶圆传送装置与晶圆检测机台有效

专利信息
申请号: 201810037066.6 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN108098794B 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 刘普然;黄志凯 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B25J11/00 分类号: B25J11/00;B25J15/00
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种机械手臂及其晶圆传送装置与晶圆检测机台,能够更为安全、可靠的承载晶圆,确保晶圆在传送或翻转过程中不易脱落,以此保障晶圆的质量,降低生产成本。本发明的机械手臂包括第一支撑臂、第二支撑臂、驱动单元和真空单元;所述第一支撑臂与第二支撑臂相对设置,所述第一支撑臂的一端设有第一握持部,所述第二支撑臂的一端设有第二握持部;所述驱动单元分别连接第一握持部与第二握持部,以驱动第一握持部与第二握持部相对运动而实现晶圆的夹持;所述真空单元包括设置于第一支撑臂和第二支撑臂上的吸附孔,以通过吸附孔真空吸附所述晶圆的边缘。
搜索关键词: 机械 手臂 及其 传送 装置 检测 机台
【主权项】:
1.一种机械手臂,用于承载晶圆,其特征在于,包括第一支撑臂、第二支撑臂、驱动单元和真空单元;所述第一支撑臂与所述第二支撑臂相对设置,所述第一支撑臂的一端设有一第一握持部,所述第二支撑臂的一端设有一第二握持部;所述驱动单元分别连接所述第一握持部与所述第二握持部,以驱动所述第一握持部与所述第二握持部相对运动而实现晶圆的夹持;所述真空单元包括设置于所述第一支撑臂和所述第二支撑臂上的吸附孔,以通过所述吸附孔真空吸附所述晶圆的边缘。
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