[发明专利]在光子集成芯片的波导内传输轨道角动量的方法有效

专利信息
申请号: 201810036571.9 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN110045459B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 金贤敏;陈媛 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G02B6/13 分类号: G02B6/13
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种在光子集成芯片的波导内传输轨道角动量的方法,通过飞秒激光直写技术,在透明硼硅酸盐玻璃中通过多次扫描,加工出用于传输多阶轨道角动量模式的环形波导。本发明制备得到的芯片,能够同时稳定传输+1阶,‑1阶及其叠加态,0阶,耦合效率高达60%,同时保真度达到80%以上。此外,轨道角动量本身的高维度及叠加态的操控将大幅增加量子态空间,从而潜在的可以通过片上操控超纠缠等方式大幅提升量子计算能力。
搜索关键词: 光子 集成 芯片 波导 传输 轨道角动量 方法
【主权项】:
1.一种用于轨道角动量在光子集成芯片内部传输的环形波导的制备方法,其特征在于,通过飞秒激光直写技术,在透明玻璃中通过多次扫描,加工出用于传输多阶轨道角动量模式的环形波导。
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