[发明专利]一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法

摘要

本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案采用一具有空腔的封装电路板绑定光学指纹芯片，所述封装电路板具有互联电路以及与所述互联电路连接的第一连接端以及第二连接端，所述第一连接端用于连接外部电路，所述光学指纹芯片位于所述空腔内，所述光学指纹芯片的焊垫与所述第二连接端连接，因此，所述封装结构相对于现有封装结构的厚度较薄，便于电子设备小型化设计。

主权项

1.一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有第一区域以及包围所述第一区域的第二区域，所述第一区域具有空腔，所述第二区域具有互联电路以及与所述互联电路连接的第一连接端以及第二连接端，所述第一连接端用于和外部电路连接；光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有感光像素以及与所述感光像素连接的焊垫，所述光学指纹芯片位于所述空腔内，所述焊垫与所述第二连接端连接。