[发明专利]一种室温高灵敏硅基光电导太赫兹检测器及其制备方法有效
申请号: | 201810014353.5 | 申请日: | 2018-01-08 |
公开(公告)号: | CN108281504B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 鲁学会;褚君浩;敬承斌;王连卫;张金中 | 申请(专利权)人: | 华东师范大学 |
主分类号: | H01L31/08 | 分类号: | H01L31/08;H01L31/18;G01N21/3586 |
代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;张翔 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种室温高灵敏硅基光电导太赫兹检测器及其制备方法,其检测器以硅基SOI(Silicon On Insulator)基片作为衬底,所述衬底上反应离子刻蚀(Reactive Ion Etching‑RIE)硅探测微桥,所述硅探测微桥两端连接金薄膜电极。本发明还公开了制备所述检测器的方法。本发明的检测器工作于室温,具有高灵敏度,快响应时间,制备简单,便于做成大规模阵列芯片的特点,使其在太赫兹材料检测、太赫兹成像等方面具有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 检测器 制备 硅基 光电导 衬底 微桥 灵敏 探测 大规模阵列芯片 反应离子刻蚀 太赫兹成像 材料检测 高灵敏度 电极 金薄膜 快响应 应用 | ||
【主权项】:
1.一种室温高灵敏硅基光电导太赫兹检测器,其特征在于,该检测器以硅基SOI基片作为检测器的衬底,所述衬底上反应离子刻蚀硅探测微桥,所述硅探测微桥两端连接金薄膜电极;其中:所述SOI衬底中底层硅为高阻硅,其电阻率至少为4000 ohm.cm,顶层硅为P型掺杂中阻硅,其电阻率1‑20 ohm.cm;所述硅探测微桥的厚度为100nm 至200nm;所述金薄膜电极的引线走向与检测信号的极化方向一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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