[发明专利]一种室温高灵敏硅基光电导太赫兹检测器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810014353.5 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN108281504B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 鲁学会;褚君浩;敬承斌;王连卫;张金中 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: H01L31/08 分类号: H01L31/08;H01L31/18;G01N21/3586
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种室温高灵敏硅基光电导太赫兹检测器及其制备方法,其检测器以硅基SOI(Silicon On Insulator)基片作为衬底,所述衬底上反应离子刻蚀(Reactive Ion Etching‑RIE)硅探测微桥,所述硅探测微桥两端连接金薄膜电极。本发明还公开了制备所述检测器的方法。本发明的检测器工作于室温,具有高灵敏度,快响应时间,制备简单,便于做成大规模阵列芯片的特点,使其在太赫兹材料检测、太赫兹成像等方面具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 检测器 制备 硅基 光电导 衬底 微桥 灵敏 探测 大规模阵列芯片 反应离子刻蚀 太赫兹成像 材料检测 高灵敏度 电极 金薄膜 快响应 应用
【主权项】:
1.一种室温高灵敏硅基光电导太赫兹检测器,其特征在于,该检测器以硅基SOI基片作为检测器的衬底,所述衬底上反应离子刻蚀硅探测微桥,所述硅探测微桥两端连接金薄膜电极;其中:所述SOI衬底中底层硅为高阻硅,其电阻率至少为4000 ohm.cm,顶层硅为P型掺杂中阻硅,其电阻率1‑20 ohm.cm;所述硅探测微桥的厚度为100nm 至200nm;所述金薄膜电极的引线走向与检测信号的极化方向一致。
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