[发明专利]具有石墨烯结构的半导体器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810012595.0 申请日: 2018-01-06
公开(公告)号: CN109411579B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 李丹丹 申请(专利权)人: 临沂金霖电子有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;H01L33/06;H01L33/00
代理公司: 山东诚杰律师事务所 37265 代理人: 王志强;刘成飞
地址: 276000 山东省临*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种具有石墨烯结构的半导体器件及其制备方法,所述半导体器件包括依次沉积在衬底上的缓冲层、N型GaN层、有源层、P型GaN层,其中,所述有源层包括周期层叠的量子阱层和量子垒层,所述N型GaN层或/和所述有源层中还包括一石墨烯层,位于所述石墨烯层两侧的氮化铝层。本发明通过在石墨烯层两侧沉积氮化铝层,可以有效的阻止石墨烯引起的碳玷污,降低位错、缺陷密度,提高氮化镓结晶质量。
搜索关键词: 具有 石墨 结构 半导体器件 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种具有石墨烯结构的半导体器件,其特征在于,包括:衬底;沉积在所述衬底上的缓冲层;沉积在所述缓冲层上的N型GaN层;沉积在所述N型GaN层上的有源层;沉积在所述有源层上的P型GaN层;其中,所述有源层包括周期层叠的量子阱层和量子垒层,所述N型GaN层或/和所述有源层中还包括一石墨烯层,位于所述石墨烯层两侧的氮化铝层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于临沂金霖电子有限公司,未经临沂金霖电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810012595.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top