[发明专利]具有石墨烯结构的半导体器件及其制备方法有效
申请号: | 201810012595.0 | 申请日: | 2018-01-06 |
公开(公告)号: | CN109411579B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 李丹丹 | 申请(专利权)人: | 临沂金霖电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/12 | 分类号: | H01L33/12;H01L33/06;H01L33/00 |
代理公司: | 山东诚杰律师事务所 37265 | 代理人: | 王志强;刘成飞 |
地址: | 276000 山东省临*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供了一种具有石墨烯结构的半导体器件及其制备方法,所述半导体器件包括依次沉积在衬底上的缓冲层、N型GaN层、有源层、P型GaN层,其中,所述有源层包括周期层叠的量子阱层和量子垒层,所述N型GaN层或/和所述有源层中还包括一石墨烯层,位于所述石墨烯层两侧的氮化铝层。本发明通过在石墨烯层两侧沉积氮化铝层,可以有效的阻止石墨烯引起的碳玷污,降低位错、缺陷密度,提高氮化镓结晶质量。 | ||
搜索关键词: | 具有 石墨 结构 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有石墨烯结构的半导体器件,其特征在于,包括:衬底;沉积在所述衬底上的缓冲层;沉积在所述缓冲层上的N型GaN层;沉积在所述N型GaN层上的有源层;沉积在所述有源层上的P型GaN层;其中,所述有源层包括周期层叠的量子阱层和量子垒层,所述N型GaN层或/和所述有源层中还包括一石墨烯层,位于所述石墨烯层两侧的氮化铝层。
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