[发明专利]一种单孔射流探查断层产状的方法有效
| 申请号： | 201810009445.4 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108318933B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 南生辉;刘再斌;胡宝玉;李凯 | 申请（专利权）人： | 中煤科工集团西安研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01V9/00 | 分类号： | G01V9/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨文录 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于径向射流技术的断层超前探查方法。包括：步骤1，地面施工直孔，对断层发育位置进行初步探查与确认；步骤2，依据探查成果，设计径向射流孔，绘制各射流孔地层预想剖面图；步骤3，根据预想剖面，进行径向射流施工工艺设计；步骤4，施工各径向射流孔至设计位置，确定射流孔断点位置；步骤5根据直孔与各射流孔断点参数，计算断层产状，确定巷道揭露断层位置。该方法钻探工程量少，工程成本低，覆盖范围广，适应性强，在大巷过断层的超前探查中更加具有优势。 | ||
| 搜索关键词： | 探查 径向射流 断层 射流孔 产状 直孔 超前 单孔射流 地面施工 断层位置 断点位置 工程成本 设计位置 施工工艺 工程量 过断层 大巷 断点 巷道 地层 钻探 绘制 发育 覆盖 施工 | ||
【主权项】：
1.一种单孔射流探查断层产状的方法，其特征在于，包括：步骤1，地面施工直孔，对断层发育位置进行初步探查与确认；步骤2，依据探查成果，设计径向射流孔，确定射流孔参数，绘制各射流孔地层预想剖面图；其中，直孔揭露断层则设计2个径向射流孔；若直孔未揭露断层，则设计3个径向射流孔；步骤3，根据预想剖面，进行径向射流施工工艺设计，确定工艺参数；步骤4，施工各径向射流孔至设计位置，收集射流过程中状态及参数，确定各射流孔断点位置；步骤5，根据直孔与各射流孔断点参数，计算断层产状，确定巷道揭露断层位置。
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