[发明专利]一种微流宏观流体控芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810008708.X 申请日: 2018-01-04
公开(公告)号: CN108212231A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 张策 申请(专利权)人: 张策
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;B01D19/02;B01J19/00
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健;陈国军
地址: 710000 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种微流宏观流体控芯片的制备方法,包括如下步骤:在3D打印机中,采用新型材料polysmooth制备微流芯片流体层和控制层阳模;使用酒精喷雾平滑阳模表面结构;采用模塑法制备PDMS芯片控制层和流体层;PDMS旋涂在空白硅片表面制备压力调控膜;采用半凝固法结合芯片流体层和PDMS薄膜;采用超比例法结合控制层和带PDMS薄膜的流体层;打孔,并使用PCR胶带封住芯片底部,即制得微流宏观流体控芯片。本发明的流体芯片,能同时实现微观尺度(细胞、细菌)和宏观尺度(组织切片)的生理、病理和药物筛检试验。
搜索关键词: 流体层 芯片 宏观流体 控制层 制备 表面制备 宏观尺度 酒精喷雾 空白硅片 流体芯片 微观尺度 微流芯片 新型材料 压力调控 阳模表面 组织切片 半凝固 比例法 药物筛 打孔 胶带 平滑 旋涂 阳模 病理 细菌 细胞 试验
【主权项】:
1.一种微流宏观流体控芯片的制备方法,包括以下步骤:步骤A,制备微流控芯片阳膜:用3D打印制备微流控芯片控制层阳膜和流体层阳膜,经过酒精抛光后对控制层阳膜和流体层阳膜进行清洁处理;步骤B,制备PDMS流体芯片,具体为以下步骤:步骤B.a采用模塑法制备PDMS芯片控制层和PDMS芯片流体层;步骤B.b PDMS旋涂在空白硅片表面制备压力调控膜;步骤B.c采用半凝固法结合芯片流体层和PDMS薄膜,得到带PDMS薄膜的流体层;步骤B.d采用超比例法结合控制层和带PDMS薄膜的流体层;步骤B.e打孔,并使用PCR胶带封住芯片底部,即制得流体控芯片。
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