[发明专利]硅或锗部件的低应力结合有效
| 申请号： | 201810007302.X | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108382020B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈继宏;约瑟夫·P·多恩池;罗伯特·J·珀特尔 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/01 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;邱晓敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅或锗部件的低应力结合。一种方法包括提供第一部件、第二部件和在第一部件和第二部件之间的结合材料。所述第一部件和所述第二部件由从硅和锗组成的组中选择的第一材料制成。所述结合材料包括与所述第一材料不同的第二材料。该方法包括将所述第一部件、所述结合材料和所述第二部件布置在炉中；以及通过将所述第一部件、所述第二部件和所述结合材料加热到预定温度持续预定时间段来形成结合部件，所述预定时间段之后是预定凝固时间段。所述预定温度大于包括所述第一材料和所述第二材料的合金的共晶温度的1.5倍并且小于所述第一材料的熔化温度。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 应力 结合 | ||
【主权项】：
1.一种用于将第一部件结合到第二部件的方法，其包括：提供所述第一部件、所述第二部件以及在所述第一部件和所述第二部件之间的结合材料，其中所述第一部件和所述第二部件由从由硅和锗组成的组中选择的第一材料制成，并且其中所述结合材料包括不同于所述第一材料的第二材料；将所述第一部件、所述结合材料和所述第二部件布置在炉中；通过将所述第一部件、所述第二部件和所述结合材料加热至预定温度持续预定时间段来产生结合部件，其中所述预定时间段之后是预定凝固时间段，其中，所述预定温度大于包括所述第一材料和所述第二材料的合金的共晶温度的1.5倍并且小于所述第一材料的熔化温度，并且其中所述结合部件包括结合层，所述结合层包括：邻近所述第一部件布置的第一缓冲层；邻近所述第一缓冲层布置的共晶层；和邻近所述共晶层和所述第二部件布置的第二缓冲层，并且其中所述第一缓冲层和所述第二缓冲层比所述共晶层具有更高浓度的所述第一材料。
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