[发明专利]一种结构加强的超声传感器在审

专利信息
申请号: 201810005287.5 申请日: 2018-01-03
公开(公告)号: CN108318586A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 张昶;刘双文;刘磊 申请(专利权)人: 嘉兴博感科技有限公司
主分类号: G01N29/24 分类号: G01N29/24
代理公司: 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 代理人: 吕学文;武媛
地址: 314006 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种用于结构健康监测结构加强的超声传感器,该传感器包括一个双面压电陶瓷元件和封装壳体。封装壳体,所述封装壳体的一侧向内凹陷,形成一块具有上部边缘的内凹部,所述内凹部中设置有支撑部,所述封装壳体的侧壁或底部设置有开口;所述双面压电陶瓷元件安装在内凹部中,并由支撑部支撑,所述双面压电陶瓷元件朝外的一面低于内凹部的上部边缘,多根导线连接双面压电陶瓷元件的电极,并通过开口延伸到所述封装壳体的外部。可以选的,结构加强的超声传感器还包括连接有多根导线的PCB板,PCB板安装在内凹部中,并由支撑部支撑;双面压电陶瓷元件安装于PCB板上,并与PCB板连接,双面压电陶瓷元件朝外的一面低于内凹部的上部边缘。
搜索关键词: 双面压电陶瓷 封装壳体 内凹部 超声传感器 结构加强 上部边缘 支撑 多根导线 元件安装 凹部 朝外 开口 结构健康监测 向内凹陷 电极 传感器 侧壁 外部 延伸
【主权项】:
1.一种结构加强的超声传感器,所述结构加强的超声传感器包括至少一个双面压电陶瓷元件,所述双面压电陶瓷元件连接有多根导线;其特征在于,所述结构加强的超声传感器还包括:封装壳体,所述封装壳体的一侧向内凹陷,形成一块具有侧壁的内凹部,所述内凹部中设置有支撑部,所述封装壳体的侧壁或底部设置有开口;所述双面压电陶瓷元件安装在内凹部中,并由支撑部支撑,所述双面压电陶瓷元件朝外的一面低于内凹部的上部边缘,多根导线通过开口延伸到所述封装壳体的外部。
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