[发明专利]发光二极管芯片有效

专利信息
申请号: 201810001701.5 申请日: 2018-01-02
公开(公告)号: CN109994587B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 陈柏君;汪琼;张国华;祝庆;陈柏松 申请(专利权)人: 芜湖德豪润达光电科技有限公司
主分类号: H01L33/42 分类号: H01L33/42;H01L33/38
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郭玮;李双皓
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种发光二极管芯片,包括衬底、N型层、应力释放层、发光层、P型层、透明导电层、P型电极以及N型电极,所述N型层、所述应力释放层、所述发光层、所述P型层以及所述透明导电层依次层叠设置于所述衬底1,所述N型电极设置于所述N型层,所述P型电极设置于所述透明导电层,所述透明导电层包括层叠设置的石墨烯层以及ITO透明导电层。上述发光二极管芯片,使用石墨烯取代部分氧化铟锡作为透明导电材料,降低了材料成本,同时提高了发光效率。
搜索关键词: 发光二极管 芯片
【主权项】:
1.一种发光二极管芯片,包括衬底、N型层、应力释放层、发光层、P型层、透明导电层、P型电极以及N型电极,所述N型层、所述应力释放层、所述发光层、所述P型层以及所述透明导电层依次层叠设置于所述衬底,所述N型电极设置于所述N型层,所述P型电极设置于所述透明导电层,其特征在于,所述透明导电层包括层叠设置的石墨烯层以及ITO透明导电层。
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