[其他]树脂多层基板

摘要

树脂多层基板(101)包括：层叠体(1)，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层(2)层叠而形成所述层叠体(1)；第1部件(31)，其内置于层叠体(1)，并具有第1部件端子；第2部件(32)，其内置于层叠体(1)，并具有第2部件端子，配置为在从层叠体(1)的层叠方向观察时与第1部件(31)分开；导体导通孔(61a)，其作为第1导体导通孔，与所述第1部件端子电连接，位于在从层叠体(1)的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔(61b)，其为多个，自第1导体导通孔(61a)向第2部件(32)侧偏离，并且位于与第1导体导通孔不同的高度，与第1导体导通孔电连接。

主权项

1.一种树脂多层基板，其特征在于，所述树脂多层基板包括：层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；第2部件，其内置于所述层叠体，并具有第2部件端子，该第2部件配置为在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件分开；第1导体导通孔，其与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔，其为多个，自所述第1导体导通孔向所述第2部件侧偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。