[其他]复合部件内置电路基板有效
| 申请号： | 201790000733.2 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN210328202U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 矢崎浩和;米森启人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H03H7/075 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及复合部件内置电路基板和复合部件。复合部件内置电路基板(2)具有：电路基板(20)，在上表面侧设置有第一功能块，在下表面侧设置有与第一功能块不同的第二功能块；以及复合部件(10)，内置于电路基板(20)，并且将具有第一电路元件以及第二电路元件的复合电路集成为单个芯片，复合部件(10)还具有：第一端子电极(121)，设置于复合部件(10)的上表面，与复合电路连接并且与第一功能块连接；以及第二端子电极(122)，设置于复合部件(10)的下表面，与复合电路连接并且与第二功能块连接。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 部件 内置 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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