[其他]部件安装基板

摘要

本实用新型提供一种部件安装基板，具备绝缘性基板和安装在该绝缘性基板的第一电子部件以及第二电子部件，其特征在于，绝缘性基板具有相对厚的第一部分和相对薄的第二部分，并由于第一部分与第二部分的厚度之差而具有台阶，绝缘性基板具备：第一连接盘导体，形成在第一部分的具有台阶侧的第一安装面；第二连接盘导体，形成在第二部分的具有台阶侧的第二安装面；以及绝缘性保护膜，形成在第一安装面，使第一连接盘导体的一部分露出并覆盖其它部分，第一电子部件和第一连接盘导体进行焊料接合，第二电子部件和第二连接盘导体通过覆盖第二连接盘导体的各向异性导电膜接合，第二安装面未配置与各向异性导电膜不同的绝缘性保护膜。

主权项

1.一种部件安装基板，具备绝缘性基板和安装在该绝缘性基板的第一电子部件以及第二电子部件，其特征在于，所述绝缘性基板具有相对厚的第一部分和相对薄的第二部分，并由于所述第一部分与所述第二部分的厚度之差而具有台阶，所述绝缘性基板具备：第一连接盘导体，形成在所述第一部分的具有所述台阶侧的第一安装面；第二连接盘导体，形成在所述第二部分的具有所述台阶侧的第二安装面；以及绝缘性保护膜，形成在所述第一安装面，使所述第一连接盘导体的一部分露出并覆盖其它部分，所述第一电子部件和所述第一连接盘导体进行焊料接合，所述第二电子部件和所述第二连接盘导体通过覆盖所述第二连接盘导体的各向异性导电膜接合，所述第二安装面未配置与所述各向异性导电膜不同的绝缘性保护膜。