[发明专利]延长在PECVD工艺腔室中接地带使用寿命在审
申请号: | 201780091524.8 | 申请日: | 2017-06-01 |
公开(公告)号: | CN110730829A | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 苏小明;尚泽伦;桂仪;R·L·迪纳;孙世尧 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50 |
代理公司: | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种基板处理腔室(102)包括多个接地带(130),所述多个接地带耦接到基板支撑件(118)和腔室底。所述接地带(130)的第一端(234)从所述接地带(130)的第二端(236)竖直地偏移。一种基板处理腔室(102)包括一个或多个陶瓷板(590),所述一个或多个陶瓷板耦接到基板支撑件(118)的外周边以减少在腔室壁(106)、基板支撑件(118)和接地带(130)上的膜沉积。一种基板处理腔室(102)包括一个或多个接地带(130),所述一个或多个接地带耦接到基板支撑件(118)和腔室底。每个接地带(130)在其一端或两端包括L型挡块(462、472)以减小所述接地带(130)的暴露长度。所述设备延长接地带使用寿命、提高整体腔室性能并减小所述腔室内的RF频率变化。 | ||
搜索关键词: | 接地带 基板支撑件 基板处理腔室 陶瓷板 减小 腔室 使用寿命 第一端 膜沉积 腔室壁 外周边 整体腔 偏移 竖直 室内 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理腔室,包括:/n腔室主体,所述腔室主体包括:/n一个或多个腔室壁;和/n腔室底部,所述腔室底部具有第一底部连接器和第二底部连接器;基板支撑件,所述基板支撑件设置在所述腔室主体中,所述基板支撑件具有至少第一支撑件连接器、第二支撑件连接器和第三支撑件连接器;第一接地带,所述第一接地带具有第一端和第二端,所述第一端在所述第一支撑件连接器处耦接到所述基板支撑件,所述第二端在所述第二底部连接器处耦接到所述腔室底部;和/n第二接地带,所述第二接地带具有第一端和第二端,所述第一端在所述第二支撑件连接器处耦接到所述基板支撑件,所述第二端在所述第三底部连接器处耦接到所述腔室底部。/n
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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