[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201780090708.2 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN110622292B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 松鸟千明 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李成必;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板收纳容器,其具备容器主体、盖体、侧方基板支承部、盖体侧基板支承部、后侧基板支承部(6),所述基板收纳容器还包括拆取部(83),在从盖体封闭容器主体开口部的状态、将盖体从容器主体开口部打开时,所述拆取部把被后侧基板支承部(6)和盖体侧基板支承部支承的状态的基板(W)、从后侧基板支承部(6)和盖体侧基板支承部中的至少一方拆下。 | ||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
【主权项】:
1.一种基板收纳容器,其特征在于包括:/n容器主体,具备筒状的壁部,所述筒状的壁部在一端部具有形成容器主体开口部的开口周缘部,而另一端部封闭,由所述壁部的内表面形成能收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;/n盖体,能相对于所述容器主体开口部装卸,并能封闭所述容器主体开口部;/n侧方基板支承部,在所述基板收纳空间内成对配置,当所述盖体未封闭所述容器主体开口部时,以所述多个基板中邻接的基板之间分开规定间隔且并列的状态,支承所述多个基板的边缘部;/n盖体侧基板支承部,配置于当所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述基板收纳空间相对的所述盖体的部分,能支承所述多个基板的边缘部;/n后侧基板支承部,在所述基板收纳空间内与所述盖体侧基板支承部成对配置,从而能支承所述多个基板的边缘部,通过当所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述盖体侧基板支承部协同动作,能支承所述多个基板;以及/n拆取部,当从所述盖体封闭所述容器主体开口部的状态、将所述盖体从所述容器主体开口部打开时,把被所述后侧基板支承部和所述盖体侧基板支承部支承的状态的所述基板,从所述后侧基板支承部和所述盖体侧基板支承部中的至少一方拆下。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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