[发明专利]增材制造中多余构造材料的移除有效
| 申请号： | 201780089616.2 | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110520278B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·杜达;贾丝廷·M·罗曼;乔尔·V·皮卡德 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/20;B29C64/227;B33Y30/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 史迎雪;康泉 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种三维(3D)打印机和一种增材制造方法。该方法包括：通过三维(3D)打印工艺构造3D物体。在3D打印工艺之后，3D物体被容纳在结块中，该结块包括该3D物体以及部分熔融的多余构造材料。该方法还包括：振动结块以使多余构造材料松散。振动的频率在预定扫描间隔内扫过预定频率范围。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 多余 构造 材料 | ||
【主权项】：
1.一种增材制造方法，包括：/n通过三维(3D)打印工艺构造3D物体，其中，在所述3D打印工艺之后，所述3D物体被容纳在结块中，所述结块包括所述3D物体以及部分熔融的多余构造材料；并且/n振动所述结块以使所述多余构造材料松散，其中，振动所述结块包括：以多个频率振动所述结块。/n
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