[发明专利]一种压力感应装置及压力感应设备在审
| 申请号： | 201780088965.2 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110462558A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 李灏;刘伟治;郭亚博 | 申请（专利权）人： | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 袁哲<国际申请>=PCT/CN2017/ |
| 地址： | 518054广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种压力感应装置(20)，包括一个或多个压力感应片(10)和承载所述压力感应片(10)的第一基板(22)，所述压力感应片(10)和所述第一基板(22)焊接连接，该焊接焊点用于形变传递和电信号传输，所述压力感应片包括第二基板(11)、至少一个压感器件(12)及多个焊盘(13)，压感器件(12)设置于所述基板(11)的下表面和/或上表面；焊盘(13)设置于所述第二基板(11)的上表面，与所述压感器件(12)导电连接，用于形变传递和电信号传输。当压力感应装置(20)发生形变时，通过焊盘(13)将形变传输给压力感应片(10)的基板上，进而压感器件(12)电参数发生变化，再将电信号传递至压力感应装置(20)。此申请不需要定制结构，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 压力感应片 形变 压力感应装置 焊盘 电信号传输 第二基板 第一基板 上表面 基板 焊点 电信号传递 导电连接 焊接连接 通用性强 电参数 下表面 传递 焊接 承载 传输 申请 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳纽迪瑞科技开发有限公司，未经深圳纽迪瑞科技开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780088965.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
