[发明专利]用于检测残留交联剂助剂的方法有效
申请号: | 201780082833.9 | 申请日: | 2017-05-17 |
公开(公告)号: | CN110168359B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 山崎智;冈本健太郎 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G01N30/06 | 分类号: | G01N30/06;G01N30/86;G01N30/88;G01N33/44 |
代理公司: | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人: | 刘昕;孟祥海 |
地址: | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于检测交联树脂成型体中的残留交联助剂的方法,其包括:对象加热步骤,其中,在500℃以上且700℃以下的温度下加热交联树脂成型体3秒以上且30秒以下;对象分析步骤,其中,对在所述对象加热步骤中产生的气体进行气相色谱分析;和检测步骤,其中,基于在所述对象分析步骤中得到的色谱图中源自残留交联助剂的峰来检测未反应的交联助剂。 | ||
搜索关键词: | 用于 检测 残留 交联剂 助剂 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于检测交联树脂成型体中的残留交联助剂的方法,所述方法包括:对象加热步骤,其中,在500℃以上且700℃以下的温度下加热交联树脂成型体3秒以上且30秒以下;对象分析步骤,其中,对在所述对象加热步骤中产生的气体进行气相色谱分析;和检测步骤,其中,基于在所述对象分析步骤中得到的色谱图中的源自残留交联助剂的峰来检测未反应的交联助剂。
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