[发明专利]支持SMD的红外热电堆传感器有效
| 申请号： | 201780081319.3 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN110121634B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | J·谢弗德克;F·赫尔曼;C·施密特;W·莱内克;M·西蒙;K·施托克;M·舒尔策 | 申请（专利权）人： | 海曼传感器有限责任公司 |
| 主分类号： | G01J5/04 | 分类号： | G01J5/04;G01J5/12;G01J5/02;G01J5/0806 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，作为热点或用于手势检测，在单片集成传感器芯片上具有至少一个微型化热电堆像素，所述传感器芯片容纳在气密密封的壳体中，该壳体由至少部分地非金属的壳体基板和壳体盖组成，气体或气体混合物容纳在壳体中。本发明的目的是设计一种微型化的可表面安装的红外热电堆传感器，其具有特别低的总高度，特别是在z方向上。这是借助于在与热电堆像素(29)相对的壳体盖(3)中引入孔径开口(26)来实现的，该孔径开口由聚焦透镜(4)闭合，该聚焦透镜将来自物体的辐射聚焦在壳体基板(1)上的热电堆像素(29)上，并且借助于在热电堆像素(29)旁集成在同一传感器芯片(2)上的信号处理单元(12)，其中总壳体高度(1)和壳体盖(3)至多为3mm或小于2.5mm。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 smd 红外 热电 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种用于非接触式温度测量的支持SMD的热电堆红外传感器，作为热点或用于手势检测，在单片集成传感器芯片上具有至少一个微型化热电堆像素，所述传感器芯片容纳在气密密封的壳体中，所述壳体由至少部分地非金属的壳体基板和壳体盖组成，其中气体或气体混合物位于所述壳体中，其特征在于，孔径开口(26)被引入到与所述热电堆像素(29)相对的所述壳体盖(3)中，使用聚焦透镜(4)闭合所述孔径开口，所述聚焦透镜将物体的辐射聚焦到所述壳体基板(1)上的所述热电堆像素(29)上，信号处理单元(12)集成在同一传感器芯片(2)上，邻近所述热电堆像素(29)，并且其中总壳体高度(1)和壳体盖(3)至多为3mm或小于2.5mm。
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