[发明专利]光电子模块和光电子模制工具以及其制造方法

摘要

本公开描述光电子模块、用于制造多个离散光电子模块的方法以及光电子模制工具。所述方法包括用光敏材料涂布衬底晶片和多个光电子部件，并且另外包括选择性地使所述光敏材料的部分暴露于电磁辐射。所述暴露的部分至少部分地限定光学通道的尺寸，其中所述光学通道与至少一个光电子部件相关联。在一些情况下，光学元件并入到所述光学通道中。在一些情况下，所述暴露的部分是所述光学通道。在一些情况下，所述暴露的部分是所述光学通道之间的间隔物。

主权项

1.一种用于从晶片组件制造多个离散光电子模块的方法，所述方法包括：将衬底晶片添加到所述晶片组件，所述衬底晶片包括安装到所述衬底晶片的第一侧的多个光电子部件；用光敏材料涂布所述衬底晶片的所述第一侧和所述多个光电子部件，所述多个光电子部件对特定波长的电磁辐射敏感和/或可操作以发出特定波长的电磁辐射；使所述光敏材料的第一侧暴露于电磁辐射，以便在所述光敏材料内形成多个界定部分，每一界定部分至少部分地限定与所述光电子部件中的至少一个相关联的至少一个光学通道的尺寸；使所述光敏材料显影，以便从所述晶片组件移除不是所述多个界定部分的所述光敏材料；将回填晶片安装到所述多个界定部分，所述回填晶片包括多个通道并且至少部分地界定与所述多个界定部分相邻的多个空腔；将可成型材料经由所述多个通道引入到所述回填晶片中，以使得所述可成型材料至少部分地填充所述多个空腔；固化所述可成型材料以使得所述多个空腔内的所述可成型材料基本上是固体；和将所述组件晶片切割成所述多个离散光电子模块。