[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201780077985.X | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110089202A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 海津雅洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线基板(1)具备包含使用将绝缘性纤维(121、131)捆束而分别构成的梭织纱(12、13)织造出的至少一个织布(11)的支承体(10)、和支承于支承体(10)的导电体(20)，导电体(20)包含设置于支承体(10)的第1主面(101)并沿第1主面(101)的平面方向延伸的第1导电路(21)，第1导电路(21)具有存在于织布11的编织孔(14)的第1导体部分(211)和存在于绝缘性纤维(121、131)彼此之间的间隙的第1夹设部分(212)中的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 布线基板 支承体 绝缘性纤维 导电路 导电体 主面 织布 导体 平面方向 编织孔 梭织纱 织造 夹设 捆束 支承 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其中，具备：支承体，包含使用将绝缘性纤维捆束而分别构成的梭织纱织造出的至少一个织布；和导电体，受所述支承体支承，所述导电体包含设置于所述支承体的第1主面，并沿所述第1主面的平面方向延伸的第1导电路，所述第1导电路具有存在于所述织布的编织孔的第1导体部分和存在于所述绝缘性纤维彼此之间的间隙的第1夹设部分中的至少一者。
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