[发明专利]封装半导体装置

摘要

本发明提供一种装置，其包括：衬底(201)；以及粘合剂纳米颗粒层(400)，其在所述衬底表面(201a)的顶部上经图案化为电导区和绝缘区。邻接所述表面(201a)的扩散区(402b)包括所述纳米颗粒在所述衬底(201)材料中的混合物。在由最初所有导电纳米颗粒(402)而图案化所述纳米颗粒层(400)时，通过选择性氧化来形成所述绝缘区。在由最初所有不导电纳米颗粒(403)而图案化所述纳米颗粒层(400)时，通过选择性地沉积挥发性还原剂来形成所述导电区。绝缘材料的封装件(701)与所述纳米颗粒层(400)接触并填充所述纳米颗粒层(400)中的任何空隙。

主权项

1.一种装置，其包括：具有第一材料的衬底；纳米颗粒层，其位于所述衬底的表面的顶部上且与所述衬底的表面接触，邻接所述衬底表面的区域包括扩散于所述第一材料中的所述纳米颗粒的混合物，其中所述纳米颗粒层包括交替地具有电导和电绝缘的连续区；以及塑料材料，其与所述纳米颗粒层接触，其中所述塑料材料填充所述纳米颗粒层中的空隙。