[发明专利]用于浸入冷却式电子器件的I/O电路板

摘要

一种向浸入流体中的电子器件提供电连接的电接口。电路板具有其上设置有电连接的多个表面。在第一表面上安装有连接端口，所述连接端口用于与电连接至电子器件的相应连接器进行耦接。在第一表面上设置有第一电导体并且将第一电导体连接至连接端口。在除了第一表面之外的表面上设置有第二电导体。第一电导体通过过孔被耦接至第二电导体，所述过孔包括在电子电路板上的孔。密封垫圈具有孔口，并且密封垫圈被安装在电路板上，使得从密封垫圈的与电路板相反的侧穿过孔口可到达连接端口并且孔被密封垫圈覆盖。

主权项

1.一种用于向浸入密封箱内的流体中的电子器件提供至少一个电连接的电接口，所述电接口包括：电路板，具有其上设置有电连接的多个表面，在所述电路板的第一表面上安装有连接端口，所述连接端口用于与电连接至所述电子器件的相应连接器进行耦接，在所述多个表面的所述第一表面上设置有一个或更多个第一电导体，所述一个或更多个第一电导体连接至所述连接端口，以在所述连接器与所述连接端口耦接时所述一个或更多个第一电导体被连接至所述电子器件，其中，在所述多个表面中除了所述第一表面之外的相应表面上分别设置有一个或更多个第二电导体，所述一个或更多个第一电导体中的每一个通过相应过孔被耦接至所述一个或更多个第二电导体中的相应导体，每个过孔包括在电子电路板中的相应孔；以及具有孔口的密封垫圈，所述密封垫圈被安装在所述电路板上，使得能够从所述密封垫圈的与所述电路板相反的侧穿过所述孔口到达所述连接端口，并且使得所述每个过孔的相应孔被所述密封垫圈覆盖。