[发明专利]相机模块有效
| 申请号： | 201780071838.1 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109997349B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 朴东昱;安明镇 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H05K3/30 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 石海霞;李玉锁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种相机模块，该相机模块包括：透镜部分；安装有透镜部分的前部主体；基板部分，设置成在第一方向上与透镜部分隔开并耦接到前部主体；图像传感器，设置在基板部分上并设置成面向透镜部分；第一紧固件，其一侧插入前部主体中，使得基板部分的至少一部分耦接到前部主体；以及第一连接物部分，设置在前部主体和基板部分之间，其中，第一连接物部分可以包括形成在前部主体和基板部分之间的至少一个通孔，以便耦接前部主体和基板部分。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模块 | ||
【主权项】：
1.一种相机模块，包括：透镜单元；前部主体，其上安装有所述透镜单元；基板单元，在第一方向上与所述透镜单元间隔开并且耦接到所述前部主体；图像传感器，设置在所述基板单元上并且被配置为面向所述透镜单元；第一耦接元件，具有插入所述前部主体中的一侧并且被配置为将所述基板单元的至少一部分耦接到所述前部主体；以及第一粘合单元，设置在所述前部主体和基板单元之间，其中，所述第一粘合单元耦接前部主体和基板单元，并包括形成在前部主体和基板单元之间的至少一个通孔。
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