[发明专利]苯乙烯-丁二烯共聚物(SBC)与无规嵌段和SMMA的共混物有效

专利信息
申请号: 201780071753.3 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN110023401B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: T·W·科克伦 申请(专利权)人: 英力士苯领集团股份公司
主分类号: C08L25/14 分类号: C08L25/14;C08L53/02
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 曹玉平
地址: 德国法*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种聚合物组合物包含(a)33至52重量%的星形嵌段共聚物,其包含末端乙烯基芳族聚合物嵌段S1和S2,和无规苯乙烯/丁二烯共聚物嵌段(B/S);和(b)48至67重量%的SMMA共聚物。由其制成的模制品和成型制品具有高透明度和韧性,可以用于家庭,器具和保健领域。
搜索关键词: 苯乙烯 丁二烯 共聚物 sbc 无规嵌段 smma 共混物
【主权项】:
1.一种聚合物组合物包含一下组分:(a)33至52重量%的至少一种星形嵌段共聚物(a),其包含至少两个由乙烯基芳族单体,特别是苯乙烯,制成的末端聚合物嵌段S1和S2和至少一种无规共聚物嵌段(B/S),其由20至60重量%的乙烯基芳族单体,特别是苯乙烯,和40至80重量%的二烯,特别是1,3‑丁二烯,制成,并且在嵌段共聚物(a)的总量中有50至85重量%的乙烯基芳族单体,特别是苯乙烯,和15至50重量%的二烯,特别是1,3‑丁二烯;(b)48至67重量%的至少一种共聚物(b),其由65至90重量%的乙烯基芳族单体(b11),特别是苯乙烯,和10至35重量%的甲基丙烯酸甲酯(b12)制成;并且可选地(c)0至5重量%的一种或多种添加剂和/或加工助剂(c),其中组分(a),(b)和(c)的总量为100重量%。
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