[发明专利]电阻焊电极涂覆方法及电阻焊电极有效
| 申请号： | 201780071211.6 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109983161B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 尹相勋;金亨骏;裴规烈 | 申请（专利权）人： | 株式会社POSCO;浦项产业科学研究院 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;B23K11/30;B24B29/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;郑毅 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电阻焊电极涂覆方法及电阻焊电极。根据本发明的电阻焊电极涂覆方法包含：碳化钨准备步骤，作为用于涂覆电极表面的涂覆材料准备碳化钨(WC)；碳化钨粉末形成步骤，将所述碳化钨(WC)形成为具有预定平均粒度的粉末；以及碳化钨粉末涂覆步骤，将所述碳化钨(WC)粉末通过可在常温下涂覆不会发生粉末熔化的低温喷涂工艺高速喷射到所述电极表面涂覆成预定涂覆厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 电极 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电阻焊电极涂覆方法，其包含：碳化钨准备步骤，作为用于涂覆电极表面的涂覆材料准备碳化钨；碳化钨粉末形成步骤，将所述碳化钨形成为具有预定平均粒度的粉末；以及碳化钨粉末涂覆步骤，将所述碳化钨粉末通过可在常温下涂覆不会发生粉末熔化的低温喷涂工艺高速喷射到所述电极表面涂覆成预定涂覆厚度，所述碳化钨粉末形成步骤中形成的碳化钨粉末包含大于等于95重量％且小于100重量％的碳化钨和余量的选自包含Co、Ni、Cu及Cr的组中的任何至少一种物质或它们的合金及不可避免的杂质。
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