[发明专利]接合晶片计量有效
| 申请号： | 201780070558.9 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109964307B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | K·沙赫;T·克拉;李诗芳;H·艾森巴赫;M·施特林 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在可具有顶部晶片及载体晶片的接合晶片周围的位置处分析晶片边缘剖面图像。基于所述晶片边缘剖面图像产生偏移曲线。基于所述偏移曲线确定所述顶部晶片到所述载体晶片的位移。可在所述晶片周围的多个位置处产生所述晶片边缘剖面图像。所述晶片边缘剖面图像可为轮廓剪影照片图像。用以确定所述顶部晶片到所述载体晶片的位移的系统可包含与控制器连接的成像系统。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 晶片 计量 | ||
【主权项】：
1.一种计量系统，其包括：载物台，其经配置以支撑接合晶片，其中所述接合晶片具有安置于载体晶片上的顶部晶片；成像系统，其经配置以产生所述接合晶片的圆周边缘的晶片边缘剖面图像，其中所述成像系统包含经配置以产生准直光的光源及经配置以产生所述晶片边缘剖面图像的检测器；及控制器，其与所述成像系统进行电子通信，其中所述控制器经编程以：在所述接合晶片周围的多个位置处分析所述晶片边缘剖面图像；基于所述晶片边缘剖面图像产生偏移曲线；及基于所述偏移曲线确定所述顶部晶片到所述载体晶片的位移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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