[发明专利]界面结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201780064761.5 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109863589A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 黄少武;贾维尔·迪拉克鲁兹 | 申请（专利权）人： | 英帆萨斯邦德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;贺亮 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种经堆叠且电互连的结构。所述堆叠结构可以包括含有第一接触衬垫的第一元件和含有第二接触衬垫的第二元件。所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫可以藉由界面结构彼此电连接和机械连接。界面结构可以包括被动均衡电路，其包括在所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电阻电路径，以及在所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电容电路径。所述电阻电路径和所述电容电路径形成等效的并联电阻‑电容(RC)均衡电路。 | ||
| 搜索关键词： | 接触衬垫 电路径 界面结构 电容 均衡电路 电阻 并联电阻 第二元件 第一元件 堆叠结构 机械连接 电互连 电连接 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种经堆叠且电互连的结构，包括：第一元件，包括第一接触衬垫；以及第二元件，包括第二接触衬垫，所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫藉由界面结构彼此电连接和机械连接，所述界面结构包括被动均衡电路，其包括所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电阻电路径以及所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电容电路径。
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