[发明专利]一种在聚合物制品表面上形成导电迹线的方法有效
申请号: | 201780059804.0 | 申请日: | 2017-09-06 |
公开(公告)号: | CN109844178B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 拉托塔斯·卡洛里斯;拉斯凯提斯·格迪米纳斯;嘉明尼·埃尔多纳;斯坦科维奇·伊娜;诺库斯·乌金尤思 | 申请(专利权)人: | 国家科学研究所物理和技术科学中心 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/20;C23C18/28;C23C18/30;C23C18/40;C23C18/44;H05K3/18 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王文利 |
地址: | 立陶宛,维尔*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及通过以下方式在聚合物制品的表面上制作导电迹线:对待金属化的区域使用激光激发,然后用金属盐溶液活化经激光处理的区域,稍后用蒸馏水冲洗所述制品,再将所述活化区域在化学镀浴中进行金属化。本发明的目的是制作电路的具有成本效益的导电迹线以应用于3D模制互连器件,提高所述电路迹线的质量,改进选择性金属化工艺。通过实验选择用于表面激发的照射剂量和扫描参数,前提条件是在经激光照射的区域的表面上出现负静电荷。所选参数确保避免聚合物的任何表面降解。所述方法中使用的活化溶液是由一种所选的盐组成的水溶液,所述盐包括:银盐、铜盐、镍盐、钴盐、锌盐、铬盐、锡盐。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚合物 制品 表面上 形成 导电 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在聚合物制品表面上形成导电迹线的方法,所述方法包括以下步骤:‑通过照射所述聚合物制品上要沉积金属的区域来对所述表面进行激光处理,从而形成激光激发区域,其中所述聚合物制品由热塑性塑料或热固性塑料或其混合物制成,‑通过将所述聚合物制品浸没在化学活化溶液中来化学活化所述激光激发区域,其中金属离子附着在所述激光激发区域上,从而获得活化区域,‑冲洗所述聚合物制品,‑通过将所述聚合物制品浸没在化学金属化浴中,对活化聚合物表面区域进行金属镀覆,其特征在于,对待金属镀覆的表面区域的激光处理在空气环境中进行,并且通过实验选择短脉冲持续时间、照射剂量和激光束扫描参数,使得在照射后在所述聚合物制品的所述表面上形成还原基团,其中还原剂将所述化学活化溶液中的金属离子还原成中性金属原子或零电离度,以实现无电催化镀覆过程,从而在所述激光照射区域的所述表面上出现负静电荷(3),这避免了所述聚合物制品的任何表面降解,其中用于化学活化的所述活化溶液是选自以下盐列表的金属盐的水溶液:银盐、铜盐、镍盐、钴盐、锌盐、铬盐、锡盐。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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