[发明专利]介孔二氧化硅的用途有效

专利信息
申请号: 201780054338.7 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN109844222B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 伊拉里亚·布拉斯基;基亚拉·比肖;恩里科·布斯卡罗利;达尼埃莱·布希尼;格拉齐亚诺·艾勒格;莱奥纳尔多·马尔凯塞利 申请(专利权)人: 皮埃蒙特阿阿伏伽德罗东方大学;大学之母-博洛尼亚大学
主分类号: D21H27/10 分类号: D21H27/10;D21H17/13;D21H21/22
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 周丹;王珍仙
地址: 意大利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 有机官能化介孔二氧化硅在用于再生纸生产中的用途;有机官能化介孔二氧化硅包括基底介孔二氧化硅,该基底介孔二氧化硅在其表面上包含具有以下通式(I)的基团,其中Si1为基底介孔二氧化硅的硅原子,R1为C1‑C5脂肪族基团;R2选自由以下组成的组中:C1‑C5脂肪族基团和与基底介孔二氧化硅的硅原子键合的氧原子;并且R3选自由以下组成的组中:羟基、C1‑C5脂肪族基团和与基底介孔二氧化硅的硅原子键合的氧原子。
搜索关键词: 二氧化硅 用途
【主权项】:
1.一种有机官能化介孔二氧化硅在用于生产纸材料中的用途;所述有机官能化介孔二氧化硅包括基底介孔二氧化硅,所述基底介孔二氧化硅在其表面上包含具有以下通式(I)的基团:其中Si1为基底介孔二氧化硅的硅原子;R1为C1‑C5脂肪族基团;R2选自由以下组成的组中:C1‑C5脂肪族基团和与所述基底介孔二氧化硅的硅原子键合的氧原子;R3选自由以下组成的组中:羟基、C1‑C5脂肪族基团和与所述基底介孔二氧化硅的硅原子键合的氧原子。
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