[发明专利]光固化性组合物在审
申请号: | 201780053130.3 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN109640924A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 福留启志;秋积宏伸 | 申请(专利权)人: | 株式会社德山齿科 |
主分类号: | A61K6/083 | 分类号: | A61K6/083 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 于巧玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据本发明,提供光固化性组合物,其特征在于,由包含下述组分的光固化性组合物构成:聚合性单体成分(A);平均粒径为0.07μm以上的无机填充材料成分(B);包含无机填充材料成分(C1)和有机聚合物成分(C2)的平均粒径为0.5μm以上的有机无机复合填充材料成分(C);和光聚合引发剂(D),相对于所述聚合性单体成分(A)100质量份,用总量计以100~1500质量份的量包含所述无机填充材料成分(B)和有机无机复合填充材料成分(C),所述聚合性单体成分(A)、无机填充材料成分(B)的90质量份以上、有机无机复合填充材料成分(C)的90质量份以上以满足规定的条件的方式进行选择。 | ||
搜索关键词: | 无机填充材料 质量份 光固化性组合物 有机无机复合 聚合性单体 填充材料 平均粒径 光聚合引发剂 有机聚合物 | ||
【主权项】:
1.光固化性组合物,其特征在于,由包含下述组分的光固化性组合物构成:聚合性单体成分(A)、平均粒径为0.07μm以上的无机填充材料成分(B)、包含无机填充材料成分(C1)和有机聚合物成分(C2)的平均粒径为0.5μm以上的有机无机复合填充材料成分(C)、光聚合引发剂(D),相对于所述聚合性单体成分(A)100质量份,用总量计以100~1500质量份的量包含所述无机填充材料成分(B)和有机无机复合填充材料成分(C),所述聚合性单体成分(A)、无机填充材料成分(B)的90质量%以上、有机无机复合填充材料成分(C)的90质量%以上以满足由下述式(1a‑a~1a‑c)、(1b‑a~1b‑d)和(1c‑a~1c‑b)表示的条件(X1)的方式进行选择:nF‑0.015<nM<nF+0.015 (1a‑a)nPF‑0.015<nM<nPF+0.015 (1a‑b)nPP‑0.015<nM<nPP+0.015 (1a‑c)nF+0.005<nP<nF+0.050或者nF‑0.050<nP<nF‑0.005 (1b‑a)nPF+0.005<nP<nPF+0.050或者nPF‑0.050<nP<nPF‑0.005 (1b‑b)nPP+0.005<nP<nPP+0.050或者nPP‑0.050<nP<nPP‑0.005 (1b‑c)nPF+0.005<nPP<nPF+0.030或者nPF‑0.030<nPP<nPF‑0.005 (1b‑d)nPF‑0.020<nF<nPF+0.020 (1c‑a)nPP‑0.020<nF<nPP+0.020 (1c‑b)式中,nM表示聚合性单体成分(A)在25℃下的折射率,nP表示将聚合性单体成分(A)聚合得到的聚合物在25℃下的折射率,nF表示无机填充材料成分(B)在25℃下的折射率,nPF表示有机无机复合填充材料成分(C)中的无机填充材料成分(C1)在25℃下的折射率,nPP表示有机无机复合填充材料成分(C)中的有机聚合物成分(C2)在25℃下的折射率。
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