[发明专利]电子元件封装有效
| 申请号： | 201780049037.5 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN109565947B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 白智铉 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例公开了一种电子元件封装，包括：壳体，包括布置在其一个表面上的流动路径；以及入口和出口，布置在壳体上，其中，流动路径包括与入口连接的第一区域和与出口连接的第二区域，第一区域包括引导件，引导件包括宽度从入口逐渐变宽的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件封装，包括：壳体，包括设置在其一个表面上的流动路径；以及入口和出口，设置在所述壳体中，其中，所述流动路径包括连接到所述入口的第一区域和连接到所述出口的第二区域，其中，所述第一区域包括引导件，其中，所述引导件包括随着从所述入口到所述引导件的距离增加而宽度增加的区域。
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