[发明专利]基板清洗装置有效
| 申请号： | 201780047281.8 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109564886B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 徐顺龙;谢忠伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种基板清洗装置(10)，包括光清洗室(11)、循环水清洗装置(17)及载水容器(15)；光清洗室(11)用于对基板(100)进行光清洗，并容纳在光清洗的过程中生成的臭氧，光清洗室(11)与载水容器(15)连通，使得臭氧能够导入载水容器(15)，以对载水容器(15)内的水进行杀菌消毒；载水容器(15)内的水能够流入循环水清洗装置(17)，以供循环水清洗装置(17)对基板(100)进行水清洗。通过将光清洗室内生成的多余臭氧导入载水容器，对载水容器进行杀菌消毒，保证了循环水清洗装置所用的水干净清洁，从而能够确保基板的洁净无菌；并且，也对多余的臭氧进行了有效利用，避免了多余臭氧直接排出造成的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
